Das Raster 5.00 / 5.08 mm steht für einen der etabliertesten Steckverbinderstandards im Markt und bietet eine nahezu unbegrenzte Vielfalt an Anschluss- und Verbindungsmöglichkeiten. Damit lassen sich für nahezu jede industrielle Applikation robuste, zuverlässige und praxisgerechte steckbare Lösungen realisieren.
Das Portfolio umfasst THR- und Wellenlöt-Stiftleisten sowie Buchsenstecker mit PUSH IN-Federanschluss oder klassischer Zugbügeltechnik. Ergänzt wird das System durch leistungsstarke High-Current-Varianten (HC), die hohe Stromtragfähigkeit mit kompakter Bauform kombinieren.
Die unterschiedlichen Anschlusstechnologien ermöglichen maximale Flexibilität im Gerätedesign – von automatisierter Bestückung über reflow- und wellenlötfähige Prozesse bis hin zu robusten Feldanwendungen. Durch durchdachte Verriegelungskonzepte, Kodiermöglichkeiten und Beschriftungsoptionen wird zusätzlich eine sichere und anwenderfreundliche Integration in industrielle Geräte gewährleistet.
Das Ergebnis ist ein universelles Steckverbindersystem, das bewährte Technik mit moderner Anschlussvielfalt kombiniert – zuverlässig, leistungsstark und für nahezu jede Anwendung geeignet.
Die SL-SMT 5.0x HC Stiftleisten sind speziell für die Integration in SMT-Fertigungsprozesse entwickelt und ermöglichen eine nahtlose Einbindung der Anschlusstechnik in automatisierte Reflowlötverfahren. Gefertigt aus hochtemperaturbeständigem LCP (Liquid Crystal Polymer) erfüllen sie höchste Anforderungen an thermische Stabilität und Prozesssicherheit.
Die HC-Variante (High Current) steht dabei für erhöhte Leistungsfähigkeit bei kompakter Bauform und unterstützt leistungsstarke Anwendungen im industriellen Umfeld. Das umfangreiche Portfolio ermöglicht eine effiziente und zuverlässige Baugruppenfertigung mit einem signifikanten Effizienzgewinn – und trägt so zur Reduzierung der Gesamtherstellungskosten bei, bei gleichzeitig hoher Prozesssicherheit und bewährter Zuverlässigkeit.
Der Einsatz von glasfaserverstärktem Kunststoff bei den Stiftleisten SL 5.08 HC und SL-SMT 5.0x sorgt für hohe Dimensionsstabilität und verhindert den sogenannten „Bananeneffekt“ – das Durchbiegen der Leiterplatte – beim Lötprozess.
Mehr Nutzen bei weniger Aufwand: Der Lötflansch reduziert drei Arbeitsschritte auf einen und schützt die Lötstellen gleichzeitig vor mechanischem Dauerstress. Ein einheitlicher Bohrlochdurchmesser, kein Fixieren der Befestigungsschraube – die zusätzliche Fixierung erfolgt automatisch im Lötprozess.
1,5 mm kurze Stifte für bündig abschließende Lötstellen ermöglichen eine beidseitige Leiterplattenbestückung gemäß IPC A-610 und verringern das Lotpastenvolumen erheblich. Gleichzeitig wird der benötigte Hub des Pick-and-place-Automaten auf ein Minimum reduziert. Alternativ: 3,2-mm-Stifte für Leiterplatten über 1,6 mm Stärke.
Die Stiftleisten SL 5.00 / SL 5.08 HC sind der etablierte Industriestandard für zuverlässige Leiterplattenanschlüsse im Wellen- und Handlötprozess. Mit ihrem charakteristischen Wellensteckgesicht haben sie sich seit Jahrzehnten in der Industrieautomatisierung bewährt und bilden die Grundlage für robuste und langlebige Geräteanschlusstechnik.
Die HC-Varianten (High Current) stehen dabei für erhöhte Leistungsfähigkeit und ermöglichen den Einsatz auch in anspruchsvollen Anwendungen. Durch ihre robuste Bauweise und einfache Verarbeitung bieten die Stiftleisten eine sichere und wirtschaftliche Lösung für klassische Lötprozesse in der Serienfertigung.
Rüttelsichere Verbindung von Stiftleiste und Buchsenstecker. Zusätzlich Verschraubung der Stiftleiste mit der Leiterplatte möglich. Vergoldete Oberflächen erhältlich
Die Auswahl unterschiedlicher Leiterabgangsrichtungen erhöht die Möglichkeiten beim Gerätedesign.
Durch Einsatz doppelstöckiger Stiftleisten in Kombination mit frei wählbarer Anschlusstechnik auf der Feldseite lässt sich die Packungsdichte maximieren.
Flutlichtanzeigen leiten Signale von Leiterplatten-LEDs zur Frontplatte. Abteiltrennelemente ermöglichen eine optisch sichtbare Unterteilung der Stiftleiste in unterschiedliche Funktionsbereiche. Alle Stiftleisten können manuell kodiert oder bereits vorkodiert bestellt werden.
Die BLZP 5.0x HC Buchsenstecker sind die konsequente Weiterentwicklung der seit Jahrzehnten bewährten BLZ-Reihe. Das „P“ steht für ein Plus an Sicherheit, während „HC“ (High Current) eine erhöhte Leistungsfähigkeit in Anwendung und Verarbeitung kennzeichnet.
Als steckbarer Universalschraubanschluss in Zugbügeltechnik bietet die BLZP-Serie eine besonders zuverlässige und robuste Verbindungslösung für industrielle Anwendungen. Durch intelligente Details wie integrierten Leiteruntersteckschutz, Plus/Minus-Schrauben und anwenderfreundliche Verriegelungskonzepte wird eine durchgängige Funktions- und Sicherheitskette sichergestellt.
Die Buchsenstecker ermöglichen eine komfortable Handhabung, bieten Platz für Beschriftung und Codierung und lassen sich flexibel über Flansch oder Löseriegel befestigen. Damit steht BLZP 5.0x HC für mehr Effizienz, höhere Prozesssicherheit und maximale Zuverlässigkeit im Geräteanschluss.
Auspacken – „Wire Ready“ – Anschließen. Die „Wire Ready“-Technologie sorgt dafür, dass alle Klemmstellen bei Anlieferung vollständig geöffnet sind, auch nach weltweitem Transport (nach ISO 13355).
Der werkzeuggerechte, weltweit kompatible Schraubenkopf (nach ISO 2880/2; ISO 8764/2-PH; ISO 8764/2-PHZ) – für kraftschlüssige, unkomplizierte Betätigung mit gängigen Handwerkzeugen oder dem effizienten Einsatz von Power-Tools
Schnelles, selbstsicherndes Verrasten mit der Stiftleiste. Intuitive, werkzeuglose Handhabung, optische Kontrolle und leichtes, baugruppenschonendes Lösen der Buchsenstecker.
Die BLT 5.08 HC Buchsenstecker sind die ideale Lösung für Anwendungen mit begrenztem Bauraum und hoher Packungsdichte. Als kompakter TOP-Anschluss im Raster 5,08 mm ermöglichen sie eine besonders platzsparende Gerätearchitektur, da Kabeleinführung und Verschraubung auf derselben Seite des Steckverbinders erfolgen.
Durch den parallel zur Leiterplatte geführten Leiteranschluss eignet sich die BLT-Familie optimal für beengte Einbauverhältnisse. Die bewährte Schraubanschlusstechnik sorgt dabei für eine zuverlässige und robuste Verbindung. Ergänzt durch Codier- und Beschriftungsmöglichkeiten sowie flexible Verriegelungskonzepte bietet BLT 5.08 HC eine anwenderfreundliche und leistungsstarke Lösung für industrielle Anwendungen.
Auspacken – „Wire Ready“ – Anschließen. Die „Wire Ready“-Technologie sorgt dafür, dass alle Klemmstellen vollständig geöffnet sind, auch nach weltweitem Transport.
Der „Pull-Effekt“ der BLT sorgt dafür, dass beim Anschließen der Leiter in die Klemmstelle gezogen wird und sicher kontaktiert.
Schnelles Verrasten mit der Stiftleiste, intuitive, werkzeuglose Handhabung, optische Kontrolle und leichtes, baugruppenschonendes Lösen der Buchsenstecker.
Bei normalen Schraubklemmen beträgt der Winkel zwischen Kabeleinführung und Schraube´90°. Der hierzu erforderliche Raum muss beim Entwurf des Geräts berücksichtigt werden. Beim TOP-Anschlusssystem hingegen erfolgen die Leitereinführung und Betätigung aus einer Richtung.
Die Buchsenstecker BLF 5.0x HC und BLDF 5.08 bringen die innovative PUSH IN-Anschlusstechnologie in die bewährten Steckverbinderserien im Raster 5,00 mm und 5,08 mm. Sie ermöglichen eine schnelle, sichere und werkzeuglose Verdrahtung und stehen für maximale Flexibilität in der industriellen Leiterplattenanschlusstechnik.
Mit Leiterabgangsrichtungen von 90°, 180° bis 270° sowie Varianten als Doppelanschluss mit integrierter Querverbindung sind die Steckverbinder optimal für Signal- und Busanwendungen geeignet. Die hybride Kontakttechnik in Kombination mit PUSH IN sorgt dabei für eine vibrationssichere, wartungsfreie und langlebige Verbindung – auch unter anspruchsvollen Einsatzbedingungen.
Die BLF 5.08 HC erweitert das bewährte System um kompakte Bauformen und hohe Leistungsfähigkeit (HC = High Current), während BLDF-Varianten speziell für Daisy-Chain- und Busstrukturen optimiert sind. Gemeinsam bieten sie ein vielseitiges System für leistungsstarke Signal- und Energieverteilung in industriellen Anwendungen.
Sehr großer Klemmbereich von 0,2 mm² bis 2,5 mm² – auch bei Verwendung von Aderendhülsen mit Kunststoffkragen
Ein umschließender Edelstahlkäfig verhindert Setzungserscheinungen im Kontaktbereich. Auf ein Abstützen der Klemmkraft an Kunststoffteilen wurde bewusst verzichtet.
Vereinfachte Funktionskontrolle mittels leicht zugänglicher Diagnosetestpunkte.
Die integrierte Querverbindung ist für niedrigen Spannungsfall optimiert und ermöglicht mit einem leistungsstarken Busstrom von 22 A eine hohe Anzahl an Busteilnehmern.
Die BLC 5.08 Buchsenstecker stehen für eine kosteneffiziente Lösung zur Vorkonfektionierung von Leiterplattenverbindungen in hohen Stückzahlen. Dank der bewährten Crimpanschlusstechnik lassen sich Kontakte sowohl manuell als auch automatisiert auf Crimpautomaten zuverlässig und prozesssicher verarbeiten.
Die Serie wurde speziell für industrielle Serienfertigung entwickelt und kombiniert wirtschaftliche Verarbeitung mit hoher elektrischer Leistungsfähigkeit. Mit einem breiten Klemmbereich bis 2,5 mm² sowie einer robusten Auslegung für industrielle Anwendungen eignet sich BLC 5.08 ideal für standardisierte und skalierbare Fertigungsprozesse.
Der Crimpkontakt wird an einen abisolierten Leiter angecrimpt und mit dem Buchsenstecker verrastet – fertig.
Die sehr geringe Bauhöhe von nur 10,1 mm erlaubt eine hohe Packungsdichte.
Anlieferung des Crimpkontaktes als Schüttgut im Beutel oder als Bandware am Trägerstreifen. Für folgende Leitergrößen: 0,22-0,35 mm², 0,50-1,00 mm², 1,50-2,50 mm².
Bei Schraubklemmen beträgt der Winkel zwischen Kabeleinführung und Schraube 90°. Der hierzu erforderliche Raum muss beim Entwurf des Geräts berücksichtigt werden. Beim Crimpanschlusssystem hingegen erfolgen die Leitereinführung und Betätigung parallel zur Leiterplatte.
OMNIMATE® Signal-Leiterplattensteckverbinder kommen in der Industrieelektronik überall dort zum Einsatz, wo Signale zuverlässig, kompakt und dauerhaft sicher auf der Leiterplatte angeschlossen werden müssen.
Eine Wärmepumpe ist ein Gerät, das Wärmeenergie von einem kühleren zu einem wärmeren Ort transportiert. Sie nutzt dabei den Temperaturunterschied der Umgebung, um Wärme aufzunehmen und weiterzugeben. Die Funktionsweise erfolgt in einem kontinuierlichen Zyklus aus Verdampfung, Kompression, Kondensation und Expansion, wodurch die Wärme effizient bewegt wird. Im Vergleich zu herkömmlichen Heizsystemen benötigt eine Wärmepumpe weniger Primärenergie, da ein Großteil der Wärme aus der Umwelt stammt. Dadurch stellt sie eine energieeffiziente und umweltfreundliche Lösung zur Beheizung oder Kühlung von Gebäuden dar.
Eine HVAC‑Anlage dient der präzisen Regelung von Temperatur, Luftqualität und Luftfeuchtigkeit in Gebäuden. Sie kombiniert Heizung, Kühlung, Belüftung sowie Feuchtigkeitskontrolle und wird in Wohn‑, Büro‑ und Industrieumgebungen eingesetzt. Der Systemaufbau umfasst eine Stromversorgung, ein Controllerboard zur zentralen Verarbeitung, sowie eine Steuereinheit für Sensoren und Aktuatoren, die Messwerte erfasst und Stellprozesse steuert. Über integrierte Kommunikationsschnittstellen erfolgt der Datenaustausch mit übergeordneten Gebäudemanagementsystemen. Die Installation der Anlage befindet sich typischerweise außen am Gebäude oder auf dem Dach.
Die Halbleitertechnik für die industrielle Automatisierungstechnik ist in den letzten Jahren kontinuierlich weiterentwickelt worden. Das erlaubt die Herstellung immer komplexerer Steuerungen. Parallel dazu steigen Kostendruck und die Anforderungen an Ihre Anlagensicherheit. Zudem müssen Sie industrieweit geltende Standards berücksichtigen und natürlich auch das Automations-Know-how immer auf höchstem Stand halten.
Verschärfte Anforderungen in der Gebäudesicherheit nehmen einen immer wichtigeren Stellenwert ein und bedingen so den Einsatz zukunftssicherer Überwachungssysteme. Neben der Erfüllung von gesetzlichen Regelungen und Normen, wie der DIN VDE 0833, gilt es einen zuverlässigen Schutz von Mensch und Eigentum sicherzustellen.
Das 5.00 / 5.08 mm Raster ist ein etablierter Industriestandard, der hohe elektrische Leistungsfähigkeit mit großer Designflexibilität kombiniert. Es unterstützt verschiedene Anschlusstechnologien und eignet sich für zahlreiche industrielle Anwendungen.
PUSH IN ermöglicht eine schnelle, werkzeuglose Verdrahtung durch einfaches Einstecken des Leiters. Die Technik reduziert Montagezeiten, sorgt für eine sichere und vibrationsfeste Verbindung und ist sowohl für manuelle als auch automatisierte Prozesse geeignet.
Die Zugbügel-Schraubtechnik bietet maximale mechanische Stabilität und eine besonders zuverlässige Verbindung. Sie eignet sich vor allem für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Robustheit, Vibrationsfestigkeit und Wartungsfreundlichkeit.
Beim Top-Anschluss befinden sich Kabeleinführung und Verschraubung auf derselben Seite. Das spart Bauraum, erleichtert die Verdrahtung und ist ideal für kompakte Geräte mit beengten Einbauverhältnissen.
Crimptechnik ermöglicht eine effiziente Vorkonfektionierung, insbesondere in der Serienfertigung. Sie sorgt für gleichbleibend hohe Kontaktqualität, unterstützt automatisierte Prozesse und reduziert Montagezeit sowie Kosten.
Einreihige Varianten eignen sich für klassische Signalverbindungen mit klarer Struktur und einfacher Handhabung. Zweireihige Ausführungen bieten eine deutlich höhere Packungsdichte und sind ideal für komplexe Geräte mit vielen Signalen auf kleinem Raum.
SMT- und THR-Stiftleisten ermöglichen die Integration in automatisierte Bestückungs- und Lötprozesse. Sie kombinieren mechanische Stabilität mit Reflow- bzw. Wellenlötfähigkeit und sind ideal für die Serienfertigung.
Durch die Kombination unterschiedlicher Anschlusstechnologien innerhalb eines einheitlichen Rastersystems können Designs optimal an Bauraum, Fertigungsprozess und Applikationsanforderungen angepasst werden – ohne das Grundlayout zu verändern.
Die Steckverbinder werden in der Industrieautomation, im Maschinenbau, in der Energieverteilung, in der Gebäudetechnik sowie in vielen weiteren industriellen Elektronikanwendungen eingesetzt, in denen zuverlässige PCB-Anschlüsse erforderlich sind.
Mit unseren OMNIMATE® Services verhelfen wir Ihnen und Ihrem Unternehmen zu höchster Effizienz. Reduzieren Sie Ihre Produktkosten und freuen Sie sich über unsere Unterstützung in allen Projektphasen. Sparen Sie wertvolle Zeit mit einer anwendungs- oder produktorientierten Suche über unseren ConnectorGuide und einer schnellen Auswahl dank unseres Web-Konfigurators.
Bei Fragen zu unseren Leiterplattensteckverbindern oder anderen Unklarheiten stehen Ihnen jederzeit unsere Experten bereit. Nutzen Sie einfach unser Support-Center! Wir finden die ideale Lösung für Ihren Bedarf. Sind Sie sich unsicher, wie unsere Leiterplattensteckverbinder und Leiterplattenklemmen richtig montiert werden? Dann haben Sie neben unserem Kunden-Support ebenfalls die Möglichkeit, sich ein Handlings-Video anzuschauen. Diese finden Sie über unseren Online-Produktkatalog oder direkt per QR-Code auf dem Produkt.
Wir stellen Ihnen Informationen zu unseren OMNIMATE® Komponenten für den Signalanschluss zum Download zur Verfügung. Laden Sie sich unsere Schnellübersicht oder unseren Produktkatalog herunter, um genau die Signalsteckverbinder und -klemmen für die Leiterplatte zu finden, die Sie benötigen.
Egal ob Sie als Geräteentwickler, Produktmanager oder Einkäufer zu uns kommen – wir versprechen Ihnen Effizienz, Schnelligkeit und maßgeschneiderte Lösungen. Weidmüller ist Ihr Partner, wenn es um Leiterplattensteckverbinder und Leiterplattenklemmen geht. Verlassen Sie sich auf unsere Expertise und unser Know-how. Gemeinsam finden wir die Produkte, die Ihre Anforderungen erfüllen.
Hans Winzaurek
Senior Business Development Manager
