Design-In-Prozesse einzigartig effizient gestalten

Design-In-Prozesse einzigartig effizient gestalten

Mit effizienten Planungs- und Design-In-Prozessen sparen Sie wertvolle Zeit in der Produktentwicklung. Neben unseren Leiterplattenkomponenten bieten wir eine Vielzahl an Support-Tools und Services.

Vom Lastenheft über Entwicklung und Design bis hin zur Zulassung und Serienfertigung können unsere OMNIMATE® Services Ihren Projektaufwand sowie die Time-to-Market erheblich reduzieren. Vertrauen Sie bei der Informationsbeschaffung auf unsere Expertise und finden Sie mit unseren komfortablen Online-Tools schnell und einfach die passenden Komponenten für Ihr Gerät.

Finden Sie genau den richtigen Rundum-Service, der Ihr Vorhaben unterstützt

Handling

Handling-Videos

Handling-Videos

Handling-Videos

Ein QR-Code am Produkt und der Verpackung führt direkt zum entsprechenden Handling-Video auf YouTube. In diesen Tutorials können die einzelnen Installationsschritte direkt während der Verarbeitung verfolgt werden.

Wussten Sie schon? Viele nützliche Handling-Videos zu unseren Produkten und spannende Unternehmenseinblicke erhalten Sie auf unserem YouTube-Kanal. Jetzt reinschauen und heute noch unseren Kanal abonnieren!

Anschluss für fachgerechte Verdrahtung gesucht?

Anschluss für fachgerechte Verdrahtung gesucht?

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Profitieren Sie von unserem Fachwissen und Know-How und informieren Sie sich über den bestimmungsgemäßen Gebrauch von Aderendhülsen mit Kunststoffkragen.

Design und Verarbeitung

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Das Oberflächenmontage-Verfahren (Surface Mount Technology, SMT) hat sich als gängiger Standard in der Verarbeitung von elektronischen Baugruppen etabliert. Die Anschlusstechnik kann mittels zweier Ausführungen in den SMT-Prozess integriert werden: durch THR-(Through-Hole-Reflow-) oder SMD-(Surface-Mount-Device-)Technologie, auch eine Kombination beider Montagearten ist möglich.

Erfahren Sie im Folgenden mehr über unsere THR- und SMD-Komponenten.

THR-Komponenten

THR-Komponenten

THR-Komponenten

Through Hole Reflow (THR) bezeichnet das Verarbeiten von Bauteilen, welche durch ein Bohrungsloch in der Leiterplatte gesteckt und anschließend zusammen mit anderen SMT-Bauteilen verlötet werden. Die besondere Herausforderung dieses Verfahrens ist, dass die Bauteile die hohen Temperaturen des SMT-Prozesses überstehen müssen.

SMD-Komponenten

SMD-Komponenten

SMD-Komponenten

Bei der Oberflächenmontage werden oberflächenmontierte Bauelemente (Surface Mount Device, kurz SMD) mittels lotfähiger Anschlussflächen (Lötpads) auf der Leiterplatte verlötet. Durch den Einsatz von SMD-Bauelementen entfallen Drahtanschlüsse an den Bauelementen und die zur Montage benötigten Bohrungen in der Leiterplatte.

Allgemeingültige Informationen (THR- und SMD-Komponenten)

Produktänderungsmitteilungen

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Das Ziel ist, Ihnen aktuelle Produkte und Lösungen anzubieten, die den aktuellen Anforderungen entsprechen. Daher haben wir einen aktiven Prozess zur Verbesserung unserer Produkte. Im Rahmen dieses Prozesses kommt es auch zu Optimierungen, die relevant für Ihre Produkte sind. Wir informieren Sie in Form von Produktänderungsmitteilungen über Änderungen und ihre möglichen Auswirkungen.

Der Produktänderungsprozess bei Weidmüller

Abkündigungen

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Gelieferte Produkte unterliegen immer den Modifikationen seitens der Hersteller. Deshalb informieren wir Sie frühzeitig im Voraus, wenn ein Produkt abgekündigt wird und nicht mehr erhältlich ist.

Weitere Serviceschritte

Beratung & Support

Hans Winzaurek

Senior Business Development Manager