Gottfried Steinklammer
Weidmüller GmbH
IZ NÖ SÜD, Str. 2, Obj. M2
A-2355 Wiener Neudorf
+43 (0) 2236 6708-268
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Neues aus Österreich
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Netzwerk für Kompetenz und Support beim Design-In-Prozess
Innovative Lösungen finden, optimale Ergebnisse in kürzerer Zeit – vorausschauendes und nachhaltiges Engineering als Schlüssel zur ökoeffizienten Produktentwicklung
Schwerpunkte dieses in Kooperation mit dem Mechatronik Cluster, TU Wien/ECODESIGN company, KERP Kompetenzzentrum Elektronik & Umwelt, Häusermann GmbH, Infineon Technologie AG und Weidmüller Interface veranstalteten Forums, ist das Thema „Energieeffizienz – Ressourceneffizienz“.
Die Umweltentwicklung und die sich rasch ändernden wirtschaftlichen Rahmenbedingungen stellen uns global vor riesige Herausforderungen. Es ist jedoch eine Chance, wenn es uns gelingt ökoeffiziente Produkte zu entwickeln, die innovativ sind, die eine deutlich bessere Umweltperformance haben, somit zur Lösung unserer Umweltprobleme beitragen und mit denen wir Wettbewerbsvorteile erzielen können. Das erfordert eine neue, eine andere Herangehensweise an die Produktentwicklung.Das Forum beleuchtet Methoden und Wege, um beim Design-In und Layout rasch und effizient eine nachhaltige und optimale Lösung zu finden. Profitieren Sie vom Erfahrungsaustausch mit Experten aus Forschung und Wirtschaft. Diskutieren Sie grundlegende Fragen und aktuelle Erkenntnisse aus der täglichen Praxis des Design-In Prozesses. Das Forum richtet sich an Entwickler und Fertiger, Produktmanager und Einkäufer aus dem Bereich Baugruppen- und Geräteentwicklung.
Sollten Sie zu dem Schwerpunktthema „Energieeffizienz – Ressourceneffizienz“ konkrete Aufgabenstellungen oder Fragen haben, deren Bearbeitung im Forum für Sie von Interesse ist, bitten wir Sie diese Fragen an Weidmüller GmbH / Herrn Gottfried Steinklammer (+43 - 2236 - 6708 DW268 oder gottfried.steinklammer@weidmueller.com ) weiterzuleiten.
Veranstaltungsort:
Blue danube airport Linz
Flughafenstraße 1
A-4063 Hörsching bei Linz
Tel.: +43 7221 74545
Veranstaltungstermin:
Donnerstag, 22. März 2012, 9:00 - 17:00 Uhr
Veranstaltungsnachlese vom 24. März 2011
Das Forum Pro-Active Design-In wurde vom MC gemeinsam mit der Firma Weidmüller am 24. März 2011 in Hörsching veranstaltet. Zum Schwerpunktthema „Normen – Einfluss auf den Design-In Prozess“ referierten die Firmen Trainalytics GmbH und Weidmüller Interface.
Die Experten berichteten über den aktuellen Stand der relevanten Normen und zukünftige Entwicklungen für den Design-In-Prozess sowie für die Fertigung.
Anwendungsbezogene Beiträge
Das Seminar lieferte einen Überblick über Normung von Design, Bauteilverhalten, Basismaterial, Prozess, Ausführungsqualität und Prüfvorschriften, ergänzt durch Bildungsmaßnahmen im Umfeld deutscher und internationaler Fachverbände und Normungsgremien. Zitiert wurden Richtlinien der JEDEC, IPC, FED, DIN-EN, DIN-IEC, DKE, und DVS als Grundlage für Entwicklung, Fertigung, Qualitätssicherung, Produktmanagement, und Einkauf in der Fertigung elektronischer Baugruppen.
Ergänzt wurde der Vortrag durch Beispiele von vorteilhaften und weniger guten Lösungen, von Qualitätsmerkmalen und Schadensanalysen. Ziel war es, den Teilnehmern Werkzeuge zur Optimierung oder zur FMEA an die Hand zu geben, und dabei den Weg durch die Dschungel der verschiedenen Normungsansätze zu finden. An Hand von Beispielen aus der Geräteanschlusstechnik wurden die Teilnehmer informiert, welche Normen erfüllt werden müssen, welche Schritte und Prüfungen von der Produktentwicklung bis zur Zertifizierung notwendig sind.
Sie sind an den Themen des Forums interessiert und konnten den Besuch jedoch zeitlich nicht realisieren? Herr Steinklammer von Weidmüller Österreich kann Ihnen die Vortragsunterlagen gerne zur Verfügung stellen.
Veranstaltungsnachlese vom 21. Oktober 2010
Das Forum Pro-Active Design-In wurde vom MC gemeinsam mit der Firma Weidmüller am 21. Oktober 2010 in Hörsching veranstaltet. Zum Schwerpunktthema „Wärmemanagement“ referierten die Firmen ALPHA Numerics GmbH, Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT und Häusermann GmbH sowie Weidmüller Interface.
Die Experten berichteten über neue Erkenntnisse und Perspektiven für den Design-In-Prozess sowie für die Fertigung. Ebenfalls erhielten die Teilnehmer bei der Veranstaltung praktische und umsetzbare Profitipps.
Anwendungsbezogene Beiträge
Für die Sicherheit der Verfügbarkeit einer Baugruppe bzw. eines Gerätes ist der Wärmehaushalt eine wichtige Größe. Auch die Lebensdauer wird davon wesentlich beeinflusst. Der Designer muss das Wärmemanagement im Griff haben. Erwärmungsprüfung, Deratingkurven und Kurzzeitstrombelastbarkeit der Anschlusselemente sind wichtige Informationen. Ebenso das Wissen über die Unterschiede der Informationen aus IEC und UL.
Simulationen könne helfen, die Stromtragfähigkeit von komplexen Leiterstrukturen zu beurteilen und bei deren Auslegung zu helfen.
Bei der Verwendung von Elektronikeinbaugehäusen auf der Tragschiene ist neben der Auslegung der Baugruppe die Einbaulage und Umgebung des Gehäuses ein wesentlicher Einflussfaktor.
Weiters wurden in Theorie und Praxis die Einflussfaktoren der Strombelastbarkeit, die Dimensionierung von Leiterquerschnitten und Leiterbahnlängen behandelt.
Sie sind an den Themen des Forums interessiert und konnten den Besuch jedoch zeitlich nicht realisieren?
Herr Steinklammer von Weidmüller Österreich kann Ihnen die Vortragsunterlagen gerne zur Verfügung stellen.
Veranstaltungsnachlese vom 25. März 2010
Das Forum Pro-Active Design-In wurde vom MC gemeinsam mit der Firma Weidmüller am 25. März 2010 in Hörsching veranstaltet. Zum Schwerpunktthema „Neue Wege im automatischen Bestücken und Lötprozess“ referierten die Firmen BALVER ZINN, TAUBE ELECTRONIC GmbH, TRAINALYTICS GmbH, Siemens Electronics Assembly Systems GmbH sowie Weidmüller GmbH.
Die Experten berichteten über neue Erkenntnisse und Perspektiven für den Design-In-Prozess sowie für die Fertigung. Ebenfalls erhielten die Teilnehmer bei der Veranstaltung praktische und umsetzbare Profitipps.
Anwendungsbezogene Beiträge
Dass das automatische Bestücken in manchen Fällen zur Sicherstellung der Qualität notwendig ist, wurde den Besuchern in den Fachvorträgen näher gebracht. Dem Trend in der Miniaturisierung folgend lässt sich der derzeit kleinste passive Bauteil „01005“ nur durch automatische Bestückung applizieren. Erst die Verwendung dieser mit dem Einsatz geeigneter Vision-Systeme ermöglicht es, in verschiedenen Bereichen die geforderte Qualität zu erreichen.
Auch komplexere bzw. größere Teile haben diese Bestückungs-Systeme im Griff. Direkt-Wafer Feeding und POP (Package on Package) sind weitere Trends in diesem Bereich. Weiters wurde informiert, dass im Lötprozess viele Firmen nach erfolgreicher RoHS (Restriction of certain hazardous substances) Umstellung auf fünf Jahre Erfahrung im bleifreien Löten zurückgreifen können. Der Entwickler muss jedoch die Anforderungen seiner Applikation exakter definieren und das Leiterplattenmaterial genauer spezifizieren. Die Basismaterialeigenschaften haben wesentlichen Einfluss auf die Zuverlässigkeit der fertigen Leiterplatte.
Sie sind an den Themen des Forums interessiert und konnten den Besuch jedoch zeitlich nicht realisieren? Herr Steinklammer von Weidmüller Österreich kann Ihnen die Vortragsunterlagen gerne zur Verfügung stellen.
